Rod Mosely: шукати на сайті Z-Library

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024 Про збір коштів

Найбільша колекція наукових статей у сіті. 70,000,000+ безкоштовних статей.

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024

Z-Library - одна з найбільших онлайн-бібліотек у світі, в якій зберігається більше 17,000,000 книг та 84,837,000 статей. Ми намагаємось зробити літературу доступною кожному. Сьогодні (15 вересня 2024) ми відкриваємо додатковий збір пожертвувань на підтримку та розвиток проекту.

Також БЕЗЛІМТНІ завантаження (протягом 31 дня після завершення пожертвування) доступні для ВСІХ користувачів, які підтримають проект в період збору коштів до 1 жовтня 2024.

Про збір коштів Детальніше

Підтримати

Книги
Статті (8)
Найпопулярніші
Перелік
- Перелік
- Таблиця

1

The structure of the honest polynomial m-degrees

Rod Downey, William Gasarch, Michael Moses

Журнал:

Annals of Pure and Applied Logic

Рік:

1994

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.82 MB

english, 1994

2

A low temperature integrated aluminum metallization technology for ULSI devices

Ted, Liang Y Chen, Dirk Brown, Paul Besser, Steve Voss, Rod Mosely

Журнал:

Thin Solid Films

Рік:

1998

Мова:

english

Файл:

PDF, 991 KB

english, 1998

3

CVD AL for advanced interconnect applications

Karl A. Littau, Rod Mosely, Steve Zhou, Hong Zhang, Ted Guo

Журнал:

Microelectronic Engineering

Рік:

1997

Мова:

english

Файл:

PDF, 768 KB

english, 1997

4

Coherent TiN Diffusion Barriers for Sub-0.5 μm Planarized AL Technology

Ngan, Ken, Mosely, Rod, Xu, Zheng, Raaijmakers, Ivo

Журнал:

MRS Proceedings

Рік:

1994

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.19 MB

english, 1994

5

SPIE Proceedings [SPIE Microelectronic Manufacturing - Austin, TX (Tuesday 18 October 1994)] Microelectronics Technology and Process Integration - Planar multilevel metallization technologies for ULSI devices

Xu, Zheng, Ngan, Ken, VanGogh, Jim, Mosely, Rod, Tanaka, Yoichiro, Kieu, H., Chen, Fusen E., Raaijmakers, Ivo J., Chen, Fusen E., Murarka, Shyam P.

Рік:

1994

Мова:

english

Файл:

PDF, 763 KB

english, 1994

6

SPIE Proceedings [SPIE Microelectronic Manufacturing - Austin, TX (Tuesday 18 October 1994)] Microelectronics Technology and Process Integration - Chemical Vapor deposition (CVD) TiN: a barrier metallization for submicron via and contact applications

Littau, Karl A., Mosely, Rod, Eizenberg, M., Tran, Hung V., Sinha, Ashok K., Dixit, Girish A., Jain, Manoj K., Chisholm, Michael F., Havemann, Robert H., Chen, Fusen E., Murarka, Shyam P.

Рік:

1994

Мова:

english

Файл:

PDF, 578 KB

english, 1994

7

SPIE Proceedings [SPIE Microelectronic Manufacturing '99 - Santa Clara, CA (Wednesday 22 September 1999)] Multilevel Interconnect Technology III - Integrated IMP Ti and MOCVD TiN for 300-mm W barrier and liner for sub-0.18-μm IC processing

Tolia, Anish, Menezes, Marlon, Li, Jason, Jackson, Michael, Pavate, Vikram, Khurana, Nitin, Mosely, Rod, Narasimhan, Murali K., Chang, Mei, Chen, Fusen E., Graef, Mart, Patel, Divyesh N.

Рік:

1999

Мова:

english

Файл:

PDF, 410 KB

english, 1999

8

SPIE Proceedings [SPIE Microelectronic Manufacturing '99 - Santa Clara, CA (Wednesday 22 September 1999)] Multilevel Interconnect Technology III - Ultrathin integrated ion metal plasma titanium and metallorganic titanium nitride liners for sub 0.18 μm W based metallization schemes for >500 MHz microprocessors

Khurana, Nitin, Pavate, Vikram, Jackson, Michael, Mandrekar, T., Fang, Z., Tolia, Anish, Luo, H., Li, Jason, Mosely, Rod, Narasimhan, Murali K., Chang, Mei, Chen, Fusen E., Graef, Mart, Patel, Divyesh

Рік:

1999

Мова:

english

Файл:

PDF, 668 KB

english, 1999